SAXSdb — 6uin

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1. 蛋白身份与相关结构 Protein Identity & Related Structures

DNA repair protein RAD4

Saccharomyces cerevisiae

当前结构中的状态

Assembly	物理组成	蛋白状态	分子拷贝数	共同组分	数据核对
1	蛋白–DNA	异源复合物	蛋白 2 DNA 2	UV excision repair protein RAD23 × 1 （P32628） ;DNA (5'-D(TPTPGPAPCPTPCP(G47)PAPCPAPTPCPCPCPCPCPCPCPTPAPCPAPA)-3') ; × 1 ;DNA (5'-D(APTPTPGPTPAPGPNPNPNPNPGPGPAPTPGPTPCPGPAPGPTPCPA)-3') ; × 1	与全部聚合物一致

数据库中的同蛋白其他状态

查看构建体与数据证据

UniProt名称	RAD4_YEAST
Isoform	—
PDB实体	1
链与序列区间	作者链 A； PDB构建体 7–538； UniProt 101–632

UV excision repair protein RAD23

Saccharomyces cerevisiae

UniProt P32628

当前结构中的状态

Assembly	物理组成	蛋白状态	分子拷贝数	共同组分	数据核对
1	蛋白–DNA	异源复合物	蛋白 2 DNA 2	DNA repair protein RAD4 × 1 （P14736） ;DNA (5'-D(TPTPGPAPCPTPCP(G47)PAPCPAPTPCPCPCPCPCPCPCPTPAPCPAPA)-3') ; × 1 ;DNA (5'-D(APTPTPGPTPAPGPNPNPNPNPGPGPAPTPGPTPCPGPAPGPTPCPA)-3') ; × 1	与全部聚合物一致

数据库中的同蛋白其他状态

查看构建体与数据证据

UniProt名称	RAD23_YEAST
Isoform	—
PDB实体	2
链与序列区间	作者链 X； PDB构建体 3–171； UniProt 230–398

页面优先展示蛋白身份、当前 assembly、共同组分、聚集状态和跨 PDB 结构链接。链映射与序列区间收在“数据证据”中；数据库内部编号、导入时间和 assembly 操作表达式仅用于维护，因此不在读者页面展示。

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2. 结构基本信息 2. Structure Basics

条目编号 entry_id	6uin
沉积日期 deposition_date	2019-10-01
结构标题 title	Role of Beta-hairpin motifs in the DNA duplex opening by the Rad4/XPC nucleotide excision repair complex
关键词 keywords	;DNA damage recognition, DNA damage repair, nucleotide excision repair, Beta-hairpin motif, xeroderma pigmentosum, XPC, Rad4, molecular dynamics simulations, DNA BINDING PROTEIN-DNA complex ;; DNA BINDING PROTEIN/DNA
实验方法 method	X-RAY DIFFRACTION

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3. Official assembly/model 理论 SAXS Official SAXS Profiles

页面只读取最新 assembly 计算结果。每一条曲线都对应明确的 PDB、official biological assembly 和 coordinate model。

6uin__assembly_1__model_1

Assembly 1 · Model 1 · CRYSOL 4.1.3-1-20251215 (887e7ef)

下载该曲线 .dat

6uin__assembly_1__model_1 | I(q)

100 个绘图点；横轴和纵轴均采用对数尺度。

6uin__assembly_1__model_1 | P(r) · Pending

P(r) 将按相同 assembly/model 分别计算和展示。

Rg（Guinier）	31.40 Å
Rg（电子密度）	30.53 Å
总 Rg	31.17 Å
原子数	10071
残基数	572
排除体积	90278 Å³
最大 q	0.500 Å⁻¹

Assembly	Model	结构单元	聚集说明	状态	CRYSOL	操作
1	1	`6uin__assembly_1__model_1`	tetrameric （4）	成功	4.1.3-1-20251215 (887e7ef)	查看下载

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4. 晶体学与实验 4. Crystallography & Experiment

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5. 实体与聚合物信息 Entities & Polymers (4)

实体 1 Entity 1 polymer

描述 description	DNA repair protein RAD4
分子量 formula_weight	62559.4 kDa
来源方法 src_method	man
拷贝数 entity_count	1

聚合物 Polymer

聚合物类型 type	polypeptide(L)
链编号 strand_id	A
原子数 atom_count	10071

GSSRAMGNEVAGVEDISVEITPSSKRNSDARRTSRNCSSNEERKRRKYFHMLYLVCLMVHGFIRNEWINSKRLSRKLSNLVPEKVFELLHPQKDEELPLRSTRKLLDGLKKCMELWQKHWKITKKYDNEGLYMRTWKEIEMSANNKRKFKTLKRSDFLRAVSKGHGDPDISVQGFVAMLRACNVNARLIMSCQPPDFTNMKIDTSLNGNNAYKDMVKYPIFWCEVWDKFSKKWITVDPVNLKTIEQVRLHSKLAPKGVACCERNMLRYVIAYDRKYGCRDVTRRYAQWMNSKVRKRRITKDDFGEKWFRKVITALHHRKRTKIDDYEDQYFFQRDESEGIPDSVQDLKNHPYYVLEQDIKQTQIVKPGCKECGYLKVHGKVGKVLKVYAKRDIADLKSARQWYMNGRILKTGSRCKKVIKRTVGRPKGEAEEEDERLYSFEDTELYIPPLASASGEITKNTFGNIEVFAPTMIPGNCCLVENPVAIKAARFLGVEFAPAVTSFKFERGSTVKPVLSGIVVAKWLREAIETAIDGIEFI

来源 Source

来源生物 organism	Saccharomyces cerevisiae
通用名 common_name	;Baker's yeast ;
NCBI 分类编号 ncbi_taxonomy_id	4932
宿主生物 host_organism	Trichoplusia ni

实体 2 Entity 2 polymer

描述 description	UV excision repair protein RAD23
分子量 formula_weight	17783.4 kDa
来源方法 src_method	man
拷贝数 entity_count	1

聚合物 Polymer

聚合物类型 type	polypeptide(L)
链编号 strand_id	X

GSGNASSGALGTTGGATDAAQGGPPGSIGLTVEDLLSLRQVVSGNPEALAPLLENISARYPQLREHIMANPEVFVSMLLEAVGDNMQDVMEGADDMVEGEDIEVTGEAAAAGLGQGEGEGSFQVDYTPEDDQAISRLCELGFERDLVIQVYFACDKNEEAAANILFSDHAD

来源 Source

来源生物 organism	Saccharomyces cerevisiae
通用名 common_name	;Baker's yeast ;
NCBI 分类编号 ncbi_taxonomy_id	4932
宿主生物 host_organism	Trichoplusia ni

实体 3 Entity 3 polymer

描述 description	;DNA (5'-D(TPTPGPAPCPTPCP(G47)PAPCPAPTPCPCPCPCPCPCPCPTPAPCPAPA)-3') ;
分子量 formula_weight	7254.8 kDa
来源方法 src_method	syn
拷贝数 entity_count	1

聚合物 Polymer

聚合物类型 type	polydeoxyribonucleotide
链编号 strand_id	W

TTGACTCGACATCCCCCCCTACAA

实体 4 Entity 4 polymer

描述 description	;DNA (5'-D(APTPTPGPTPAPGPNPNPNPNPGPGPAPTPGPTPCPGPAPGPTPCPA)-3') ;
分子量 formula_weight	7013.4 kDa
来源方法 src_method	syn
拷贝数 entity_count	1

聚合物 Polymer

聚合物类型 type	polydeoxyribonucleotide
链编号 strand_id	Y

ATTGTAGNNNNGGATGTCGAGTCA

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晶胞边长 a length_a	77.665 Å
晶胞边长 b length_b	77.665 Å
晶胞边长 c length_c	264.054 Å
晶胞夹角 α angle_alpha	90.00 °
晶胞夹角 β angle_beta	90.00 °
晶胞夹角 γ angle_gamma	120.00 °
晶胞分子数 Z z_pdb	6

空间群 space_group	P 65
空间群编号 int_tables_number	170
晶系 crystal_system	—

分辨率 resolution	3.348 Å
最低分辨率 resolution_low	38.833 Å
R 因子 r_factor	0.2141
R_work r_work	0.2087
R_free r_free	0.2623

Role of Beta-hairpin motifs in the DNA duplex opening by the Rad4/XPC nucleotide excision repair complex

1. 蛋白身份与相关结构 Protein Identity & Related Structures

DNA repair protein RAD4

当前结构中的状态

数据库中的同蛋白其他状态

UV excision repair protein RAD23

当前结构中的状态

数据库中的同蛋白其他状态

2. 结构基本信息 2. Structure Basics

3. Official assembly/model 理论 SAXS Official SAXS Profiles

6uin__assembly_1__model_1

6uin__assembly_1__model_1 | I(q)

6uin__assembly_1__model_1 | P(r) · Pending

4. 晶体学与实验 4. Crystallography & Experiment

晶胞参数 Unit Cell

对称性 Symmetry

精修参数 Refinement

衍射实验 Diffraction

5. 实体与聚合物信息 Entities & Polymers (4)

实体 1 Entity 1 polymer

聚合物 Polymer

来源 Source

实体 2 Entity 2 polymer

聚合物 Polymer

来源 Source

实体 3 Entity 3 polymer

聚合物 Polymer

实体 4 Entity 4 polymer

聚合物 Polymer

7. 引用文献 (2)

Role of Beta-hairpin motifs in the DNA duplex opening by the Rad4/XPC nucleotide excision repair complex

1. 蛋白身份与相关结构 Protein Identity & Related Structures

DNA repair protein RAD4

当前结构中的状态

数据库中的同蛋白其他状态

单体

同源二聚体

同源四聚体

其他同源多聚体

异源或核酸复合物

UV excision repair protein RAD23

当前结构中的状态

数据库中的同蛋白其他状态

单体

同源二聚体

同源四聚体

其他同源多聚体

异源或核酸复合物

2. 结构基本信息 2. Structure Basics

3. Official assembly/model 理论 SAXS Official SAXS Profiles

6uin__assembly_1__model_1

6uin__assembly_1__model_1 | I(q)

6uin__assembly_1__model_1 | P(r) · Pending

4. 晶体学与实验 4. Crystallography & Experiment

晶胞参数 Unit Cell

对称性 Symmetry

精修参数 Refinement

衍射实验 Diffraction

5. 实体与聚合物信息 Entities & Polymers (4)

实体 1 Entity 1 polymer

聚合物 Polymer

来源 Source

实体 2 Entity 2 polymer

聚合物 Polymer

来源 Source

实体 3 Entity 3 polymer

聚合物 Polymer

实体 4 Entity 4 polymer

聚合物 Polymer

7. 引用文献 (2)